The Effect of Deposition Process Exchange Current Density on the Thin Metal Film Formation on Inert Substrate

Abstract

The initial stage of thin surface metal film formation on inert substrate is considered. The simultaneous action of both active centers and nucleation exclusion zones was taken into consideration when discussing the saturation nucleation exclusion zones was taken into consideration when discussing the saturation nucleus density. The saturation nucleus density increases with increasing number of active centers and decreasing the radii of nucleation exclusion zones (enhancing the thin metal film formation). Atone at the same deposition current density deposition overpotential increases with decreasing deposition process exchange current density, leading to the increase in the number of active centers and to decrease of crystallization overpotential and radii of nucleation exclusion zones. Because of this compact surface metal film will be formed at a lower quantity of electrodeposited metal with a decrease in exchange current density.

Razmatrana je početna faza nastajanja površinskog filma metala. Diskutovan je uticaj aktivnih centara i zona isključenja nukleacije na zasićenu gustinu nukleusa. Zasićena gustina nukleusa raste sa porastom broja aktivnih centara i sa smanjenjem poluprečnika zona isključenja nukleacije, što simuliše nastajanje tankog filma metala. Pri jednoj gustini struje taloženja prenapetost raste sa smanjenjem gustine struje izmene za proces taloženja, što dovodi do povećanja broja aktivnih centara i smanjenja kristalizacione prenapetosti i poluprečnika zona isključenja. Na taj način se formiraju kompaktni površinski filmovi pri taloženju manje količine metala kada je proces taloženja okarakterisan manjom vrednošću gustine struje izmene.