Kompenzacija konveksnog ugla u vodenom rastvoru TMAH koncentracije 25 tež. %

Abstract

Anizotropno vlažno hemijsko nagrizanje (100) silicijuma u vodenom rastvoru TMAH koncentracije 25 tež. % na temperaturi od 80 C je novi tehnološki postupak koji se koristi za izradu različitih trodimenzionalnih struktura. Osnova ove tehnike su nanošenje silicijum dioksida, koji predstavlja maskirajući sloj, i fotolitografski postupak, kojim se definišu strukture u pravcu <110> ili u pravcu <100> i odgovarajuće kompenzacije na konveksnim uglovima. Nagrizanjem silicijuma kroz otvore u silicijum dioksidu dobijaju se kompenzovani konveksni uglovi čiji su kraci duž pravca <110> ili duž pravca <100>.