Dvostrano vlažno hemijsko nagrizanje Pyrex stakla

Abstract

Vlažnim hemijskim nagrizanjem u vodenom rastvoru HF (49%) se mogu napraviti i različite 3D strukture od Pyrex stakla koje daju još jedan stepen slobode u projektovanju senzora i aktuatora. Ovaj tehnološki proces omogućava dobijanje otvora, jama i kanala mikrometarskih dimenzija kvalitetnih ivica i površine boljeg kvaliteta na pločici od Pyrex stakla. U IHTM-CMT je razvijen tehnološki postupak za nagrizanje Pyrex pločice sa jedne strane. Ovo tehničko rešenje predstavlja razvijanje tehnološkog postupka koji omogućava nagrizanje pločica sa obe strane, kako istovremeno, tako i jednu po jednu stranu. Novim tehnološkim postupkom će se izrađivati hemijski mikroreaktori i biološke platforme u okviru IHTM-CMT.