CER - Centralni Repozitorijum IHTM-a
Institut za hemiju, tehnologiju i metalurgiju
    • English
    • Српски
    • Српски (Serbia)
  • Srpski (latinica) 
    • Engleski
    • Srpski (ćirilica)
    • Srpski (latinica)
  • Prijava
Pregled rada 
  •   CER - Repozitorijum Instituta za hemiju, tehnologiju i metalurgiju
  • IHTM
  • Radovi istraživača / Researchers' publications
  • Pregled rada
  •   CER - Repozitorijum Instituta za hemiju, tehnologiju i metalurgiju
  • IHTM
  • Radovi istraživača / Researchers' publications
  • Pregled rada
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Analysis of the influence of structure on mechanical properties of multilayer Ni/Cu thin films for use in microelectronic technologies

Analiza uticaja strukture na mehanička svojstva višeslojnih tankih filmova Ni/Cu za primenu u mikroelektronskim tehnologijama

Thumbnail
2015
1689.pdf (131.5Kb)
Autori
Lamovec, Jelena
Jović, Vesna
Mladenović, Ivana
Popović, Bogdan
Radojević, Vesna
Članak u časopisu (Objavljena verzija)
Metapodaci
Prikaz svih podataka o dokumentu
Apstrakt
Multilayer Ni/Cu thin films were produced by dual-bath electrodeposition technique (DBT) on polycrystalline cold-rolled Cu substrate. Different Ni/Cu multilayer structures were realized by changing of process parameters such as total film thickness, sublayer thickness and Ni/Cu sublayer thickness ratio. The mechanical properties of Vickers microhardness and interfacial adhesion in the films were investigated. Decreasing of sublayer thickness down to 300 nm and increasing of Ni:Cu sublayer thickness ratio to 1:4, lead to higher values of Vickers microhardness compared to monolayer metal films. Thin films with sublayer thicknesses from 75 nm to 5 μm show strong interfacial adhesion. A weak adhesion and sublayer exfoliation for the films with sublayer thickness greater than 5μm were found. Three-dimensional Ni microstructures can be fabricated using multilayer Ni/Cu film by selective etching of Cu layers in an acidic thiourea solution ('surface micromachining' technique).
Tehnikom elektrohemijske depozicije iz dva kupatila (dual-bath technique, DBT), dobijeni su višeslojni filmovi Ni i Cu, naizmeničnim deponovanjem na polikristalni, hladno-valjani bakarni supstrat. Različite strukture Ni/Cu višeslojnih filmova su ostvarene promenom procesnih parametara kao što su ukupna debljina filma, debljina pojedinačnog sloja u filmu i odnos debljina pojedinačnih slojeva Ni i Cu u filmu. Ispitana su mehanička svojstva mikrotvrdoće po Vikersu i adhezije filma na supstratu i kontaktnim površinama slojeva u filmu. Smanjenjem debljine pojedinačnog sloja do 300 nm i povećanjem odnosa debljina slojeva Ni:Cu na 1:4, došlo se do višestrukog povećanja vrednosti Vikersove mikrotvrdoće u odnosu na jednoslojne metalne filmove. Tanki slojevi Ni i Cu sa debljinom od 75 nm do 5 μm pokazuju dobru međuslojnu adheziju. Filmovi sa debljinom slojeva većom od 5 μm, nemaju dobru međuslojnu adheziju i uočava se delaminacija (razdvajanje) slojeva. Sve strukture višeslojnih filmova Ni i Cu ...se mogu primeniti za izradu trodimenzionalnih MEMS struktura od Ni, metodom selektivnog nagrizanja slojeva Cu u kiselom rastvoru tiouree tehnikom 'površinskog mikromašinstva'.

Ključne reči:
Ni/Cu electrochemical deposition / multilayer thin films / Vickers microhardnbess / interfacial adhesion / selective etching / elektrohemijska depozicija Ni/Cu / višeslojni tanki filmovi / Vikersova mikrotvrdoća / međuslojna adhezija / selektivno nagrizanje
Izvor:
Tehnika, 2015, 70, 6, 915-920
Izdavač:
  • Savez inženjera i tehničara Srbije
Projekti:
  • Mikro, nano-sistemi i senzori za primenu u elektroprivredi, procesnoj industriji i zaštiti životne sredine (RS-32008)

DOI: 10.5937/tehnika1506915L

ISSN: 0040-2176

[ Google Scholar ]
URI
http://cer.ihtm.bg.ac.rs/handle/123456789/1691
Kolekcije
  • Radovi istraživača / Researchers' publications
Institucija
IHTM

DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
O Centralnom repozitorijumu (CeR) | Pošaljite zapažanja

OpenAIRERCUB
 

 

Kompletan repozitorijumInstitucijeAutoriNasloviTemeOva institucijaAutoriNasloviTeme

Statistika

Pregled statistika

DSpace software copyright © 2002-2015  DuraSpace
O Centralnom repozitorijumu (CeR) | Pošaljite zapažanja

OpenAIRERCUB