Претраживање
Приказ резултата 1-2 од 2
Mikromehanička svojstva kompozitnih sistema formiranih elektrohemijskim taloženjem tankih filmova Ni i Cu na različitim supstratima / Micromechanical properties of composite systems obtained with electrodeposition of thin Ni and Cu films on different substrates
(Society for Electronics, Telecommunications, Computers, Automatic Control and Nuclear Engineering, 2013)
Tanki filmovi Ni i Cu sitnozrne strukture su
elektrohemijski istaloženi iz laboratorijski napravljenih
sulfamatnih i sulfatnih elektrolita, respektivno. DC
elektrohemijsko taloženje filmova Ni je izvedeno na
monokristalnim ...
Uticaj aditiva tiouree na kompozitnu i apsolutnu tvrdoću elektrodeponovanih filmova bakra / Influence of additive thiourea on composite and absolute hardness of electrodeposited copper films
(Society for Electronics, Telecommunications, Computers, Automatic Control and Nuclear Engineering, 2013)
Elektrodepozicijom (ED) pod različitim procesnim
uslovima (gustina struje, koncentracija tiouree, debljina filma)
formirani su kompozitni sistemi tankih filmova Cu na folijama
Cu koje se koriste za izradu maski za ...