Search
Now showing items 1-3 of 3
Uticaj aditiva tiouree na kompozitnu i apsolutnu tvrdoću elektrodeponovanih filmova bakra / Influence of additive thiourea on composite and absolute hardness of electrodeposited copper films
(Society for Electronics, Telecommunications, Computers, Automatic Control and Nuclear Engineering, 2013)
Elektrodepozicijom (ED) pod različitim procesnim
uslovima (gustina struje, koncentracija tiouree, debljina filma)
formirani su kompozitni sistemi tankih filmova Cu na folijama
Cu koje se koriste za izradu maski za ...
Realizacija Si mikrogredica vlažnim hemijskim nagrizanjem na podlogama (100) orijentacije primenom (100) kompenzacionih traka / Realization of Si microcantilevers by wet anisotropic etching on {100} oriented substrates applying <100> compensation beams
(Beograd : Društvo za elektroniku, telekomunikacije, računarstvo, automatiku i nuklearnu tehniku, 2013)
U ovom radu je prikazan način realizacije mikrogredica na Si supstratu {100} orijentacije postupcima zapreminskog mikromašinstva. Rastvor za anizotropno nagrizanje je bio vodeni rastvor 30 tež. % KOH na temperaturi od 80C. ...
Mikromehanička svojstva kompozitnih sistema formiranih elektrohemijskim taloženjem tankih filmova Ni i Cu na različitim supstratima / Micromechanical properties of composite systems obtained with electrodeposition of thin Ni and Cu films on different substrates
(Society for Electronics, Telecommunications, Computers, Automatic Control and Nuclear Engineering, 2013)
Tanki filmovi Ni i Cu sitnozrne strukture su
elektrohemijski istaloženi iz laboratorijski napravljenih
sulfamatnih i sulfatnih elektrolita, respektivno. DC
elektrohemijsko taloženje filmova Ni je izvedeno na
monokristalnim ...