Mikromehanička svojstva kompozitnih sistema formiranih elektrohemijskim taloženjem tankih filmova Ni i Cu na različitim supstratima
Micromechanical properties of composite systems obtained with electrodeposition of thin Ni and Cu films on different substrates
Конференцијски прилог (Објављена верзија)
Метаподаци
Приказ свих података о документуАпстракт
Tanki filmovi Ni i Cu sitnozrne strukture su
elektrohemijski istaloženi iz laboratorijski napravljenih
sulfamatnih i sulfatnih elektrolita, respektivno. DC
elektrohemijsko taloženje filmova Ni je izvedeno na
monokristalnim Si pločicama orijentacija (100) i (111), dok je
elektrohemijsko taloženje Cu filmova izvedeno na debelim
elektrohemijski istaloženim filmovima Ni kao supstratima. U
cilju ispitivanja uticaja mikrostrukture supstrata i tankih
filmova Ni i Cu na mehanička svojstva ovih kompozitnih
struktura, izvršeno je merenje Vikersove mikrotvrdoće sa
različitim opterećenjima. Za svaki kompozitni sistem koji se
sastoji od tankog filma na supstratu, postoji kritična dubina
utiskivanja, kada izmerena tvrdoća ne predstavlja tvrdoću
istaloženog filma, već takozvanu “kompozitnu tvrdoću”, zbog
učešća supstrata koji doprinosi otporu plastičnoj deformaciji.
Odabran je kompozitni model Šiko-Lezaža (C-L model), koji je
primenjen na eksperimentalne rezultate u cilju određivanja
...
apsolutne tvrdoće Ni i Cu filmova. Za pomenute kompozitne
sisteme je izvršena analiza parametra deformacionog
ojačavanja (t/d)m, kojim se može izraziti razlika u odgovoru
kompozinih sistema na opterećenja.
Thin Ni and Cu films with fine-grained structures have been electrodeposited from self-made sulphamate-based and sulphate-based electrolytes, respectively. DC electrodeposition of Ni films was performed on single crystal Si wafers with different orientations named (100) and (111), and electrodeposition of Cu
films was performed on thick electrodeposited Ni films as the substrates. In order to investigate the influence of the microstructure of the substrates and of the Ni and Cu thin films on mechanical properties of these composite structures, Vickers microhardness testings for different loads was done. For any composite system of thin film on a substrate, there is a critical
indentation depth, when a measured hardness value is not the hardness of the electrodeposited film, but the so-called “composite hardness”, because the substrate also participates in the plastic deformations. Composite hardness model of Chicot-Lesage was
chosen and applied to the experimental data in oreder ...to determine the absolute film hardness. Analysis of work hardening parameter (t/d)m, that can express the difference in tendency of the composite hardness with the indentation load, was performed for the above-mentioned composite systems.
Кључне речи:
kompozitna tvrdoća / Vikersova mikrotvrdoća / elektrohemijsko taloženje / tanki filmovi / parametar deformacionog ojačavanjaИзвор:
Proceedings - 57th ETRAN Conference, 03-06.06.2022, Zlatibor, Serbia, 2013, MO 3.3., 1-6Издавач:
- Society for Electronics, Telecommunications, Computers, Automatic Control and Nuclear Engineering
Финансирање / пројекти:
- Микро, нано-системи и сензори за примену у електропривреди, процесној индустрији и заштити животне средине (RS-MESTD-Technological Development (TD or TR)-32008)
- Развој опреме и процеса добијања полимерних композитних материјала са унапред дефинисаним функционалним својствима (RS-MESTD-Technological Development (TD or TR)-34011)
- Синтеза, развој технологија добијања и примена наноструктурних мултифункционалних материјала дефинисаних својстава (RS-MESTD-Integrated and Interdisciplinary Research (IIR or III)-45019)
Институција/група
IHTMTY - CONF AU - Lamovec, Jelena AU - Jović, Vesna AU - Mladenović, Ivana AU - Sarajlić, Milija AU - Radojević, Vesna PY - 2013 UR - https://cer.ihtm.bg.ac.rs/handle/123456789/5744 AB - Tanki filmovi Ni i Cu sitnozrne strukture su elektrohemijski istaloženi iz laboratorijski napravljenih sulfamatnih i sulfatnih elektrolita, respektivno. DC elektrohemijsko taloženje filmova Ni je izvedeno na monokristalnim Si pločicama orijentacija (100) i (111), dok je elektrohemijsko taloženje Cu filmova izvedeno na debelim elektrohemijski istaloženim filmovima Ni kao supstratima. U cilju ispitivanja uticaja mikrostrukture supstrata i tankih filmova Ni i Cu na mehanička svojstva ovih kompozitnih struktura, izvršeno je merenje Vikersove mikrotvrdoće sa različitim opterećenjima. Za svaki kompozitni sistem koji se sastoji od tankog filma na supstratu, postoji kritična dubina utiskivanja, kada izmerena tvrdoća ne predstavlja tvrdoću istaloženog filma, već takozvanu “kompozitnu tvrdoću”, zbog učešća supstrata koji doprinosi otporu plastičnoj deformaciji. Odabran je kompozitni model Šiko-Lezaža (C-L model), koji je primenjen na eksperimentalne rezultate u cilju određivanja apsolutne tvrdoće Ni i Cu filmova. Za pomenute kompozitne sisteme je izvršena analiza parametra deformacionog ojačavanja (t/d)m, kojim se može izraziti razlika u odgovoru kompozinih sistema na opterećenja. AB - Thin Ni and Cu films with fine-grained structures have been electrodeposited from self-made sulphamate-based and sulphate-based electrolytes, respectively. DC electrodeposition of Ni films was performed on single crystal Si wafers with different orientations named (100) and (111), and electrodeposition of Cu films was performed on thick electrodeposited Ni films as the substrates. In order to investigate the influence of the microstructure of the substrates and of the Ni and Cu thin films on mechanical properties of these composite structures, Vickers microhardness testings for different loads was done. For any composite system of thin film on a substrate, there is a critical indentation depth, when a measured hardness value is not the hardness of the electrodeposited film, but the so-called “composite hardness”, because the substrate also participates in the plastic deformations. Composite hardness model of Chicot-Lesage was chosen and applied to the experimental data in oreder to determine the absolute film hardness. Analysis of work hardening parameter (t/d)m, that can express the difference in tendency of the composite hardness with the indentation load, was performed for the above-mentioned composite systems. PB - Society for Electronics, Telecommunications, Computers, Automatic Control and Nuclear Engineering C3 - Proceedings - 57th ETRAN Conference, 03-06.06.2022, Zlatibor, Serbia T1 - Mikromehanička svojstva kompozitnih sistema formiranih elektrohemijskim taloženjem tankih filmova Ni i Cu na različitim supstratima T1 - Micromechanical properties of composite systems obtained with electrodeposition of thin Ni and Cu films on different substrates IS - MO 3.3. SP - 1 EP - 6 UR - https://hdl.handle.net/21.15107/rcub_cer_5744 ER -
@conference{ author = "Lamovec, Jelena and Jović, Vesna and Mladenović, Ivana and Sarajlić, Milija and Radojević, Vesna", year = "2013", abstract = "Tanki filmovi Ni i Cu sitnozrne strukture su elektrohemijski istaloženi iz laboratorijski napravljenih sulfamatnih i sulfatnih elektrolita, respektivno. DC elektrohemijsko taloženje filmova Ni je izvedeno na monokristalnim Si pločicama orijentacija (100) i (111), dok je elektrohemijsko taloženje Cu filmova izvedeno na debelim elektrohemijski istaloženim filmovima Ni kao supstratima. U cilju ispitivanja uticaja mikrostrukture supstrata i tankih filmova Ni i Cu na mehanička svojstva ovih kompozitnih struktura, izvršeno je merenje Vikersove mikrotvrdoće sa različitim opterećenjima. Za svaki kompozitni sistem koji se sastoji od tankog filma na supstratu, postoji kritična dubina utiskivanja, kada izmerena tvrdoća ne predstavlja tvrdoću istaloženog filma, već takozvanu “kompozitnu tvrdoću”, zbog učešća supstrata koji doprinosi otporu plastičnoj deformaciji. Odabran je kompozitni model Šiko-Lezaža (C-L model), koji je primenjen na eksperimentalne rezultate u cilju određivanja apsolutne tvrdoće Ni i Cu filmova. Za pomenute kompozitne sisteme je izvršena analiza parametra deformacionog ojačavanja (t/d)m, kojim se može izraziti razlika u odgovoru kompozinih sistema na opterećenja., Thin Ni and Cu films with fine-grained structures have been electrodeposited from self-made sulphamate-based and sulphate-based electrolytes, respectively. DC electrodeposition of Ni films was performed on single crystal Si wafers with different orientations named (100) and (111), and electrodeposition of Cu films was performed on thick electrodeposited Ni films as the substrates. In order to investigate the influence of the microstructure of the substrates and of the Ni and Cu thin films on mechanical properties of these composite structures, Vickers microhardness testings for different loads was done. For any composite system of thin film on a substrate, there is a critical indentation depth, when a measured hardness value is not the hardness of the electrodeposited film, but the so-called “composite hardness”, because the substrate also participates in the plastic deformations. Composite hardness model of Chicot-Lesage was chosen and applied to the experimental data in oreder to determine the absolute film hardness. Analysis of work hardening parameter (t/d)m, that can express the difference in tendency of the composite hardness with the indentation load, was performed for the above-mentioned composite systems.", publisher = "Society for Electronics, Telecommunications, Computers, Automatic Control and Nuclear Engineering", journal = "Proceedings - 57th ETRAN Conference, 03-06.06.2022, Zlatibor, Serbia", title = "Mikromehanička svojstva kompozitnih sistema formiranih elektrohemijskim taloženjem tankih filmova Ni i Cu na različitim supstratima, Micromechanical properties of composite systems obtained with electrodeposition of thin Ni and Cu films on different substrates", number = "MO 3.3.", pages = "1-6", url = "https://hdl.handle.net/21.15107/rcub_cer_5744" }
Lamovec, J., Jović, V., Mladenović, I., Sarajlić, M.,& Radojević, V.. (2013). Mikromehanička svojstva kompozitnih sistema formiranih elektrohemijskim taloženjem tankih filmova Ni i Cu na različitim supstratima. in Proceedings - 57th ETRAN Conference, 03-06.06.2022, Zlatibor, Serbia Society for Electronics, Telecommunications, Computers, Automatic Control and Nuclear Engineering.(MO 3.3.), 1-6. https://hdl.handle.net/21.15107/rcub_cer_5744
Lamovec J, Jović V, Mladenović I, Sarajlić M, Radojević V. Mikromehanička svojstva kompozitnih sistema formiranih elektrohemijskim taloženjem tankih filmova Ni i Cu na različitim supstratima. in Proceedings - 57th ETRAN Conference, 03-06.06.2022, Zlatibor, Serbia. 2013;(MO 3.3.):1-6. https://hdl.handle.net/21.15107/rcub_cer_5744 .
Lamovec, Jelena, Jović, Vesna, Mladenović, Ivana, Sarajlić, Milija, Radojević, Vesna, "Mikromehanička svojstva kompozitnih sistema formiranih elektrohemijskim taloženjem tankih filmova Ni i Cu na različitim supstratima" in Proceedings - 57th ETRAN Conference, 03-06.06.2022, Zlatibor, Serbia, no. MO 3.3. (2013):1-6, https://hdl.handle.net/21.15107/rcub_cer_5744 .