Show simple item record

Analiza uticaja strukture na mehanička svojstva višeslojnih tankih filmova Ni/Cu za primenu u mikroelektronskim tehnologijama

dc.creatorLamovec, Jelena
dc.creatorJović, Vesna
dc.creatorMladenović, Ivana
dc.creatorPopović, Bogdan
dc.creatorRadojević, Vesna
dc.date.accessioned2019-01-30T17:44:54Z
dc.date.available2019-01-30T17:44:54Z
dc.date.issued2015
dc.identifier.issn0040-2176
dc.identifier.urihttp://cer.ihtm.bg.ac.rs/handle/123456789/1691
dc.description.abstractMultilayer Ni/Cu thin films were produced by dual-bath electrodeposition technique (DBT) on polycrystalline cold-rolled Cu substrate. Different Ni/Cu multilayer structures were realized by changing of process parameters such as total film thickness, sublayer thickness and Ni/Cu sublayer thickness ratio. The mechanical properties of Vickers microhardness and interfacial adhesion in the films were investigated. Decreasing of sublayer thickness down to 300 nm and increasing of Ni:Cu sublayer thickness ratio to 1:4, lead to higher values of Vickers microhardness compared to monolayer metal films. Thin films with sublayer thicknesses from 75 nm to 5 μm show strong interfacial adhesion. A weak adhesion and sublayer exfoliation for the films with sublayer thickness greater than 5μm were found. Three-dimensional Ni microstructures can be fabricated using multilayer Ni/Cu film by selective etching of Cu layers in an acidic thiourea solution ('surface micromachining' technique).en
dc.description.abstractTehnikom elektrohemijske depozicije iz dva kupatila (dual-bath technique, DBT), dobijeni su višeslojni filmovi Ni i Cu, naizmeničnim deponovanjem na polikristalni, hladno-valjani bakarni supstrat. Različite strukture Ni/Cu višeslojnih filmova su ostvarene promenom procesnih parametara kao što su ukupna debljina filma, debljina pojedinačnog sloja u filmu i odnos debljina pojedinačnih slojeva Ni i Cu u filmu. Ispitana su mehanička svojstva mikrotvrdoće po Vikersu i adhezije filma na supstratu i kontaktnim površinama slojeva u filmu. Smanjenjem debljine pojedinačnog sloja do 300 nm i povećanjem odnosa debljina slojeva Ni:Cu na 1:4, došlo se do višestrukog povećanja vrednosti Vikersove mikrotvrdoće u odnosu na jednoslojne metalne filmove. Tanki slojevi Ni i Cu sa debljinom od 75 nm do 5 μm pokazuju dobru međuslojnu adheziju. Filmovi sa debljinom slojeva većom od 5 μm, nemaju dobru međuslojnu adheziju i uočava se delaminacija (razdvajanje) slojeva. Sve strukture višeslojnih filmova Ni i Cu se mogu primeniti za izradu trodimenzionalnih MEMS struktura od Ni, metodom selektivnog nagrizanja slojeva Cu u kiselom rastvoru tiouree tehnikom 'površinskog mikromašinstva'.sr
dc.publisherSavez inženjera i tehničara Srbije
dc.relationinfo:eu-repo/grantAgreement/MESTD/Technological Development (TD or TR)/32008/RS//
dc.rightsopenAccess
dc.sourceTehnika
dc.subjectNi/Cu electrochemical depositionen
dc.subjectmultilayer thin filmsen
dc.subjectVickers microhardnbessen
dc.subjectinterfacial adhesionen
dc.subjectselective etchingen
dc.subjectelektrohemijska depozicija Ni/Cusr
dc.subjectvišeslojni tanki filmovisr
dc.subjectVikersova mikrotvrdoćasr
dc.subjectmeđuslojna adhezijasr
dc.subjectselektivno nagrizanjesr
dc.titleAnalysis of the influence of structure on mechanical properties of multilayer Ni/Cu thin films for use in microelectronic technologiesen
dc.titleAnaliza uticaja strukture na mehanička svojstva višeslojnih tankih filmova Ni/Cu za primenu u mikroelektronskim tehnologijamasr
dc.typearticle
dc.rights.licenseBY
dcterms.abstractРадојевић, Весна Ј.; Ламовец, Јелена; Младеновић, Ивана; Поповић, Богдан; Јовић, Весна; Aнализа утицаја структуре на механичка својства вишеслојних танких филмова Ни/Цу за примену у микроелектронским технологијама; Aнализа утицаја структуре на механичка својства вишеслојних танких филмова Ни/Цу за примену у микроелектронским технологијама;
dc.citation.volume70
dc.citation.issue6
dc.citation.spage915
dc.citation.epage920
dc.citation.other70(6): 915-920
dc.citation.rankM51
dc.identifier.doi10.5937/tehnika1506915L
dc.identifier.rcubConv_20
dc.identifier.fulltexthttp://cer.ihtm.bg.ac.rs//bitstream/id/8139/1689.pdf
dc.type.versionpublishedVersion


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record